اگزینوس 2600 چگونه دما را مهار می‌کند؟ فناوری جدید سامسونگ زیر ذره‌بین

فناوری Heat Pass Block برای اگزینوس 2600

Heat Pass Block (HPB) جدید سامسونگ، رویکردی نوین برای مدیریت حرارتی تراشه‌های موبایل ارائه می‌کند. این تکنولوژی با استفاده از لایه‌های حرارتی پیشرفته، مسیری کارآمد برای انتقال حرارت از بخش‌های پرمصرف پردازنده به بخش‌های خنک‌کننده فراهم می‌کند و از بحرانی شدن دما در حین بازی‌های سنگین یا پردازش‌های چندرسانه‌ای جلوگیری می‌نماید.

• بهبود انتقال حرارت: لایه‌های HTM مخصوص HPB باعث کاهش مقاومت حرارتی می‌شوند.
• کاهش مصرف انرژی: با خنک‌سازی مؤثر، ترانزیستورها کمتر گرم می‌شوند و نیازی به افزایش توان نیست.
• افزایش طول عمر دستگاه: دماهای پایین‌تر، فشار کمتری بر اجزای داخلی می‌آورند و باعث ارتقای دوام کلی گوشی می‌شود.
• پشتیبانی از پردازش‌های سنگین: امکان اجرای بازی‌های گرافیکی پیشرفته و برنامه‌های AI بدون کاهش سرعت.
• سازگاری با نسل‌های قبلی: HPB به‌صورت ماژولار می‌تواند در تراشه‌های پیشین نیز به‌کار رود.

“با ورود HPB، سامسونگ گامی مهم در جهت حل مشکل گرم شدن بیش از حد سوپر‌پروسیسرهای موبایلی برداشته است.” “کارایی بهتر در کنار مصرف انرژی بهینه، تجربه کاربری را به سطحی تازه می‌برد.”

در نهایت، فناوری HPB نه تنها باعث بهبود عملکرد سامسونگ در زمینه پردازنده‌های موبایل می‌شود، بلکه می‌تواند الگوی جدیدی برای سایر تولیدکنندگان چیپست‌ها باشد. این پیشرفت، گامی مهم در جهت ارائه دستگاه‌های هوشمند پایدارتر و کارآمدتر است.